PCB電流分布電極在沒有極化和未受其它因素干擾的情況下，陰極與陽極相對位置存在遠近，所產生的高低電流分布稱為"一次電流分布"，取決于鍍槽的幾何形狀，即陰陽極的距離、排列、大小、形狀等。

　　當電壓在一定程度上加于兩電極上時，鍍液中將會有一定電存存在，其電壓大小在兩電極電壓間，因金屬電極導電性極強，可假設電極表面每一點的電壓均相等，在鍍液中也能找出某些具有相等電位的假想平面。靠近電極的位置其等電位平面與電極形狀都較為相似，其形狀會隨著與電極的距離逐漸增大而發生變化。在等位面分布較密集的區域，其電流密度就較大,反之則較小。

　　等電位平面和其所對應力平面是互相垂直的，電極本身屬于等電位平面,所以電流流進或流出電極某一點必與該點所在的平面互相垂直。如果等電位平面被一完整的導體取代或者是等電位平面所對應力平面被一絕緣體所替代，將不會影響其電場。反之, 如果等電位平面被任何替代物所切斷,則整個電場將受到相等程度的干擾,電流分布也將有所改變。

　　一級電流分布對鍍銅層影響最大，主要控制鍍層的表面結構。通常在陰極的各邊緣處，會有較多的電力現分布。

　　PCB電流分布電極在沒有極化和未受其它因素干擾的情況下，陰極與陽極相對位置存在遠近，所產生的高低電流分布稱為"一次電流分布"，取決于鍍槽的幾何形狀，即陰陽極的距離、排列、大小、形狀等。

　　當電壓在一定程度上加于兩電極上時，鍍液中將會有一定電存存在，其電壓大小在兩電極電壓間，因金屬電極導電性極強，可假設電極表面每一點的電壓均相等，在鍍液中也能找出某些具有相等電位的假想平面。靠近電極的位置其等電位平面與電極形狀都較為相似，其形狀會隨著與電極的距離逐漸增大而發生變化。在等位面分布較密集的區域，其電流密度就較大,反之則較小。

　　等電位平面和其所對應力平面是互相垂直的，電極本身屬于等電位平面,所以電流流進或流出電極某一點必與該點所在的平面互相垂直。如果等電位平面被一完整的導體取代或者是等電位平面所對應力平面被一絕緣體所替代，將不會影響其電場。反之, 如果等電位平面被任何替代物所切斷,則整個電場將受到相等程度的干擾,電流分布也將有所改變。

　　一級電流分布對鍍銅層影響最大，主要控制鍍層的表面結構。通常在陰極的各邊緣處，會有較多的電力現分布。